Услуги по монтажу, демонтажу, восстановлению шариковых выводов микросхем в корпусах BGA

ОПИСАНИЕ УСЛУГИ

Позиционирование микросхем на печатную плату производится на постановщике микросхем ERSA PL550A с возможностью контроля совмещения выводов микросхем с контактными площадками печатной платы на мониторе компьютера.

Пайка в инфракрасно-конвекционной печи АПИК-2  позволяет задать необходимые термопрофили для монтажа элементов, изготовленных как по свинцовой, так и по бессвинцовой технологии.

Контроль качества паяных соединений производится на программно-оптической системе ERSASCOPE-2 с выдачей информации на экран монитора ПЭВМ, что позволяет визуально контролировать правильность формы выводов, оплавленных в результате пайки (форма, поверхность, мениски, компланарность).

Отработанная технология восстановления шариковых выводов микросхем в корпусах типа BGA (Ø выводов 0,5÷0,75 мм) позволяет неоднократно их использовать, что экономически целесообразно учитывая высокую стоимость и длительные сроки их поставок.