Услуги по монтажу, демонтажу микросхем в корпусах BGAПозиционирование микросхем на печатную плату производится на установке PL500А с возможностью контроля совмещения выводов с контактными площадками на мониторе компьютера. Пайка на установке IA500A позволяет задать необходимые термопрофили для различных типов элементов. Контроль качества паяных соединений производится на программно-оптической системе ERSASCOPE-2 с выдачей информации на экран монитора ПЭВМ, что позволяет визуально контролировать каждый вывод записать информацию на магнитные носители. Отработанная технология восстановления шариковых выводов микросхем (диаметр 0,75 мм, шаг выводов 1,27) в корпусах типа BGA позволяет неоднократно их использовать, учитывая высокую стоимость микросхем. Стоимость предлагаемых услуг на 10-15 % ниже аналогичных услуг, предлагаемых зарубежными фирмами, и определяется условиями заключенного договора Консультации специалистов СТУ с ОП:
|
 |
    |